STM32F411VET6 وحدات تحكم دقيقة ARM ICs MCU
♠ وصف المنتج
| سمة المنتج | قيمة السمة |
| الشركة المصنعة: | شركة إس تي ميكروإلكترونيكس |
| فئة المنتج: | وحدات التحكم الدقيقة ARM - MCU |
| RoHS: | تفاصيل |
| مسلسل: | STM32F411VE |
| أسلوب التركيب: | SMD/SMT |
| الحزمة / الحالة: | LQFP-100 |
| جوهر: | ARM Cortex M4 |
| حجم ذاكرة البرنامج: | 512 كيلوبايت |
| عرض ناقل البيانات: | 32 بت |
| دقة ADC: | 12 بت |
| الحد الأقصى لتردد الساعة: | 100 ميجا هرتز |
| عدد وحدات الإدخال/الإخراج: | 81 إدخال/إخراج |
| حجم ذاكرة الوصول العشوائي للبيانات: | 128 كيلوبايت |
| جهد الإمداد - الحد الأدنى: | 1.7 فولت |
| جهد الإمداد - الحد الأقصى: | 3.6 فولت |
| أدنى درجة حرارة تشغيل: | - 40 درجة مئوية |
| أقصى درجة حرارة تشغيل: | + 85 درجة مئوية |
| التغليف: | بكرة |
| التغليف: | قص الشريط |
| التغليف: | ماوس ريل |
| جهد الإمداد التناظري: | 1.7 فولت إلى 3.6 فولت |
| ماركة: | شركة إس تي ميكروإلكترونيكس |
| نوع ذاكرة الوصول العشوائي للبيانات: | كبش |
| نوع الواجهة: | I2C، SPI، USART، USB |
| حساس للرطوبة: | نعم |
| عدد قنوات ADC: | 16 قناة |
| سلسلة المعالج: | STM32F411xE |
| منتج: | وحدة التحكم الدقيقة + وحدة النقطة العائمة |
| نوع المنتج: | وحدات التحكم الدقيقة ARM - MCU |
| نوع ذاكرة البرنامج: | فلاش |
| كمية عبوة المصنع: | 540 |
| الفئة الفرعية: | وحدات التحكم الدقيقة - MCU |
| الاسم التجاري: | STM32 |
| مؤقتات المراقبة: | مؤقت مراقبة |
| وزن الوحدة: | 0.046530 أونصة |
♠ وحدة تحكم دقيقة Arm® Cortex®-M4 32b + وحدة معالجة نقطية، 125 DMIPS، ذاكرة فلاش 512 كيلوبايت، ذاكرة وصول عشوائي 128 كيلوبايت، نظام الملفات USB OTG، 11 وحدة TIM، 1 محول تناظري رقمي، 13 واجهة اتصال
تعتمد أجهزة STM32F411XC/XE على معالج Arm® Cortex® -M4 32- عالي الأداءنواة RISC بت تعمل بتردد يصل إلى 100 ميجاهرتز. تتميز نواة Cortex®-M4 بـوحدة النقطة العائمة (FPU) أحادية الدقة، تدعم جميع تعليمات معالجة البيانات وأنواع البيانات أحادية الدقة من Arm. كما أنها تُطبّق مجموعة كاملة من تعليمات معالجة الإشارات الرقمية (DSP).وحدة حماية الذاكرة (MPU) التي تعمل على تعزيز أمان التطبيق.
ينتمي STM32F411xC/xE إلى خط منتجات STM32 Dynamic Efficiency™ (معالمنتجات التي تجمع بين كفاءة الطاقة والأداء والتكامل) مع إضافة جديدميزة مبتكرة تسمى وضع الاستحواذ الدفعي (BAM) مما يسمح بتوفير المزيد من الطاقةالاستهلاك أثناء تجميع البيانات.
تتضمن STM32F411xC/xE ذاكرات مدمجة عالية السرعة (تصل إلى 512 كيلوبايت منذاكرة فلاش، 128 كيلوبايت من ذاكرة الوصول العشوائي الساكنة (SRAM)، ومجموعة واسعة من عمليات الإدخال والإخراج المحسنةالأجهزة الطرفية المتصلة بحافلتين APB وحافلتين AHB ومصفوفة ناقل AHB متعددة 32 بت.
توفر جميع الأجهزة محول تناظري رقمي واحد 12 بت، ومحول وقت حقيقي منخفض الطاقة، وستة مؤقتات عامة 16 بتبما في ذلك مؤقت PWM للتحكم في المحرك، ومؤقتان متعددا الأغراض 32 بت. كما أنهاتتميز بواجهات اتصال قياسية ومتقدمة.
• ما يصل إلى ثلاثة I2Cs
• خمسة مؤشرات أداء عامة
• خمس وحدات I2S، اثنتان منها تعملان بتقنية الإرسال الثنائي الكامل. لتحقيق دقة فئة الصوت، تعمل وحدة I2Sيمكن ضبط وقت الأجهزة الطرفية عبر PLL صوت داخلي مخصص أو عبر ساعة خارجيةللسماح بالمزامنة.
• ثلاث فرق USART
• واجهة SDIO
• واجهة USB 2.0 OTG عالية السرعةتعمل STM32F411xC/xE في نطاق درجة حرارة من -40 إلى +125 درجة مئوية من 1.7 (PDR(إيقاف التشغيل) إلى مصدر طاقة 3.6 فولت. مجموعة شاملة من أوضاع توفير الطاقة تسمح بالتصميممن تطبيقات الطاقة المنخفضة.
تجعل هذه الميزات وحدات التحكم الدقيقة STM32F411xC/xE مناسبة لمجموعة واسعة منالتطبيقات:
• التحكم في تشغيل المحرك والتطبيق
• المعدات الطبية
• التطبيقات الصناعية: PLC، العاكسات، قواطع الدائرة
• الطابعات والماسحات الضوئية
• أنظمة الإنذار، والاتصال الداخلي عبر الفيديو، وأنظمة التدفئة والتهوية وتكييف الهواء
• أجهزة الصوت المنزلية
• مركز استشعار الهاتف المحمول
خط الكفاءة الديناميكية مع BAM (الدفعةوضع الاستحواذ)
- مصدر طاقة من 1.7 فولت إلى 3.6 فولت
- نطاق درجة الحرارة من 40 درجة مئوية إلى 85/105/125 درجة مئوية
• النواة: وحدة المعالجة المركزية Arm® Cortex®-M4 32 بت مع وحدة النقطة العائمة،مسرع الوقت الحقيقي التكيفي (ART)(Accelerator™) يسمح بتنفيذ حالة الانتظار 0من ذاكرة فلاش، تردد يصل إلى 100 ميجا هرتز،وحدة حماية الذاكرة،125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)،وتعليمات DSP
• ذكريات
- ما يصل إلى 512 كيلوبايت من ذاكرة الفلاش
- 128 كيلوبايت من ذاكرة الوصول العشوائي الساكنة (SRAM)
• إدارة الساعة وإعادة الضبط والإمداد
- مصدر طاقة للتطبيق من 1.7 فولت إلى 3.6 فولت ومنافذ الإدخال/الإخراج
- POR وPDR وPVD وBOR
- مذبذب بلوري بتردد 4 إلى 26 ميجاهرتز
- وحدة تحكم عن بعد داخلية بتردد 16 ميجاهرتز تم تقليصها من المصنع
- مذبذب 32 كيلو هرتز لـ RTC مع المعايرة
- داخلي 32 كيلو هرتز RC مع المعايرة
• استهلاك الطاقة
- التشغيل: 100 ميكرو أمبير/ميجا هرتز (إيقاف تشغيل الجهاز المحيطي)
- إيقاف (وميض في وضع الإيقاف، الاستيقاظ السريعالوقت): 42 ميكرو أمبير نموذجي عند 25 درجة مئوية؛ 65 ميكرو أمبير كحد أقصى
@25 درجة مئوية
- إيقاف (الفلاش في وضع إيقاف التشغيل العميق،وقت الاستيقاظ البطيء): حتى 9 µA عند 25 درجة مئوية؛28 ميكرو أمبير كحد أقصى عند 25 درجة مئوية
– وضع الاستعداد: 1.8 ميكرو أمبير عند 25 درجة مئوية / 1.7 فولت بدونRTC؛ 11 ميكرو أمبير عند 85 درجة مئوية عند 1.7 فولت
– مصدر طاقة VBAT لـ RTC: 1 µA عند 25 درجة مئوية
• محول A/D بسرعة 2.4 ميجابت في الثانية، 1×12 بت: حتى 16القنوات
• DMA للأغراض العامة: DMA مكون من 16 مجرىوحدات تحكم مع FIFOs ودعم الدفعة
• ما يصل إلى 11 مؤقتًا: ما يصل إلى ستة مؤقتات 16 بت، ومؤقتان 32 بتمؤقتات تصل إلى 100 ميجا هرتز، كل منها يحتوي على ما يصل إلى أربعةIC/OC/PWM أو عداد النبضات والتربيع(مدخلات التشفير (التزايدية))، واثنان من المراقبينالمؤقتات (المستقلة والنافذة) ومؤقت SysTick
• وضع التصحيح
- تصحيح أخطاء الأسلاك التسلسلية (SWD) و JTAGواجهات
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• ما يصل إلى 81 منفذ إدخال/إخراج مع إمكانية المقاطعة
- ما يصل إلى 78 عملية إدخال/إخراج سريعة تصل إلى 100 ميجاهرتز
- ما يصل إلى 77 مدخلات ومخرجات متسامحة مع الجهد الكهربي 5 فولت
• ما يصل إلى 13 واجهة اتصال
- ما يصل إلى 3 واجهات I2C (SMBus/PMBus)
- ما يصل إلى 3 USARTs (2 × 12.5 ميجابت/ثانية،1 × 6.25 ميجابت/ثانية، واجهة ISO 7816، LIN،
IrDA، التحكم بالمودم)
- ما يصل إلى 5 SPI/I2S (ما يصل إلى 50 ميجابت/ثانية، SPI أوبروتوكول الصوت I2S، SPI2 وSPI3 معI2S مزدوج الاتجاه مختلط لتحقيق الصوتدقة الفصل عبر الصوت الداخلي PLL أوساعة خارجية
- واجهة SDIO (SD/MMC/eMMC)
- اتصال متقدم: USB 2.0 بسرعة كاملةجهاز/مضيف/وحدة تحكم OTG مع شريحة مدمجةفيزيا
• وحدة حساب CRC
• معرف فريد مكون من 96 بت
• RTC: دقة ثانية فرعية، تقويم الأجهزة
• جميع الحزم (WLCSP49، LQFP64/100،UFQFPN48، UFBGA100) هي ECOPACK®2
